金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，联晶智能电子有限公司取得一项名为“一种有效改善EMC的PCBA结构”的专利，授权公告号CN221979165U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种有效改善EMC的PCBA结构，包括：PCB板，所述PCB板上设置有若干电路模块，若干的电路模块的地独立分布；地平面，设置在所述PCB板的底层，所述地平面顶部的四周边缘处，覆盖有金属层；若干的所述电路模块的地与所述地平面连接。本实用新型通过在在PCBA中的PCB板底层设置完整的地平面，且地平面的顶部的四周边缘处，覆盖有金属层，使PCBA本身形成一个底部以及顶层四周包地的类屏蔽罩结构，改善EMI效果，本实用新型工艺简单且对原产品的结构不会产生很大的改变，无需采用复杂的结构件。
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