天水华天科技取得用于集成电路封装的压焊夹具专利

金融界 2024-11-13 14:01:52

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,天水华天科技股份有限公司取得一项名为“一种用于集成电路封装的压焊夹具”的专利,授权公告号CN116936453B,申请日期为2023年9月。

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