金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市力迈电子有限公司取得一项名为“高密封性的晶体管耐高温测试装置”的专利，授权公告号CN221993579U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，高密封性的晶体管耐高温测试装置，包括；外箱体，利用下方底座放置在水平的操作平台上；上盖，可拆卸的设置在所述外箱体上方，所述上盖可防止所述外箱体内部的热量散失；控制面板，固定安装在所述外箱体左侧外表面，所述控制面板与内部元器件通过导线相连接；加热装置，活动安装在所述外箱体内部下表面，所述加热装置整体呈圆形结构，且所述加热装置下方设置有可带动其发生转动的从动齿轮；所述外箱体的上端面设有一用于容置密封圈的凹槽，静止状态下所述密封圈高于所述外箱体的上端面，所述凹槽底部的两侧延伸有用于容置所述密封圈变形部分的扩展槽。
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