金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“划片机半导体芯片清洗控制系统”的专利，公开号CN118943060A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了划片机半导体芯片清洗控制系统，涉及半导体技术领域，该系统包括：获取目标有机物污染信息；提取第一目标有机物，并调取第一预案；进行动态监测，得到第一动态清洗记录；获取模块，进行清洗时序分析，得到第一清洗时序特征；预测得到第一预测清洗时长，并发出第一停止指令；基于所述第一停止指令进入第二目标有机物的清洗环节。本发明解决了现有技术存在对半导体芯片切割后使用等离子体清洗方式处理有机物污染时清洗时长难以精确控制，过清洗现象严重，自动化程度不足，导致影响芯片性能的技术问题，达到了实现等离子体清洗有机物污染过程中更高效、更智能的清洗控制，显著提升了芯片清洗质量和性能保护的技术效果。
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