金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海普达特半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的专利，公开号CN118943073A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆卡盘及半导体设备，包括壳体、卡爪连杆结构、转盘、伸缩件、升降限位件及驱动件，该结构在满足对晶圆旋转操作的需求下，还可使得各卡爪同时进行夹持及同时进行释放操作；卡爪连杆结构中的滚轮与转盘中的转盘卡槽的安装位置单一，降低了安装对准难度；转盘卡槽的范围都可用于滚轮滑动，从而对加工精度要求较低，冗余量较大。因此，本申请可提供一种结构简单且操作便捷性强的晶圆卡盘及半导体设备，进一步的，通过在转轴与壳体之间设置的密封件及除尘气道，可实现良好密封，以对晶圆及设备零部件进行良好保护。
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