金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，冠礼控制科技（上海）有限公司申请一项名为“一种涂胶显影机晶圆定位装置”的专利，公开号CN118943067A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明属于半导体集成电路制造技术领域，且公开了一种涂胶显影机晶圆定位装置，包括底座和支柱，所述支柱的顶端安装有安装筒，所述安装筒的上方设置有晶圆，所述安装筒的内部开设有一号腔和二号腔，并开设有与所述一号腔连通的气压孔，所述一号腔的内腔安装有伸缩杆。本装置采取了较为柔和的方式实现了对晶圆的定位功能，通过设置有支撑机构对晶圆预先进行支撑，利用转动器转动安装于支撑柱的外表面，使滚轮实现了自转和公转的同步功能，可对晶圆在任意方向上的位移进行转动适配该设计实现了滚轮对晶圆底部的全转动支撑，完全避免了支撑部件对晶圆在定位过程中因相对于位移产生的滑动摩擦，大大减小了晶圆的磨损伤害。
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