河南天璇半导体取得单晶金刚石片切割用夹具专利,操作简单

金融界 2024-11-16 10:03:01

金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,河南天璇半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种单晶金刚石片切割用夹具”的专利,授权公告号CN222004039U,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本实用新型属于用于夹持工件的装置领域,特别是涉及一种单晶金刚石片切割用夹具。为了解决在采用现有技术中的夹具切割单晶金刚石时,需要控制小型电伸缩杆和电伸缩杆运动,操作步骤较多,操作起来十分麻烦的技术问题,本实用新型提出了一种单晶金刚石片切割用夹具单晶金刚石片切割用夹具包括基座基座侧面的至少一部分为平面以构成安装部,安装部上具有定位槽,定位槽的厚度满足:小于安装在该定位槽中的单晶金刚石片的厚度;基座上还设有气道,气道的一端与定位槽连通而形成吸口,另一端具有用于连接负压产生装置的连接结构。通过负压产生装置将与定位槽连通的气道抽成负压,使单晶金刚石片在大气压力的作用下被压紧在定位槽内,操作简单。

本文源自:金融界

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