金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡科微半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT电路板防护装置”的专利，授权公告号CN222005856U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型适用于电路板防护技术领域，提供了一种IGBT电路板防护装置，包括防护机构，所述防护机构内部滑动连接有固定器，所述固定器设有多个，多个所述固定器平均分布于防护机构内部，所述防护机构包括防护箱所述防护箱边侧均设有操作口，所述防护箱内部四角均固定连接有固定杆。本实用新型提供的一种IGBT电路板防护装置，通过多个隔离套筒将多个固定器之间进行隔离，使固定器内部固定的电路板零件之间相互不干涉，当电路板整体较薄时，可将多个隔离套筒从固定杆外侧取出，从而使多个固定器相互贴合，使装置能够容纳更多固定器，从而使装置能够收纳更多电路板，通过防护箱和防护盖对多个固定器整体进行保护。
本文源自：金融界
