金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,扬州虹扬科技发展有限公司取得一项名为“一种半导体输送引直包装一体机”的专利,授权公告号CN222005519U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型属于半导体设备的技术领域,具体涉及一种半导体输送引直包装一体机。本实用新型包括:导轨倾斜的设置在机台上,导轨的前端连通振动盘,导轨用于输送来自振动盘的半导体,半导体的引脚从导轨的侧面伸出;引直组件设在机台上,且位于导轨的一侧,引直组件用于引直半导体的引线;两个挡料卡位组件设在导轨上,且分别位于引直组件的前端和后端,前端的挡料卡位组件用于截止导轨内待引直的半导体,后端的挡料卡位组件用于截止导轨内引直中的半导体;穿管组件设在机台上,且位于导轨的末端,穿管组件用于存储半导体。本实用新型用于解决现有的半导体引脚需要额外工序进行引直,导致生产周期延长,增加生产成本的技术问题。
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