金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法”的专利，授权公告号CN115602775B，申请日期为2022年9月。
本文源自：金融界
江西兆驰半导体取得一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法专利
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