金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括具有中介桥的层叠子封装的半导体封装”的专利，授权公告号CN113035839B，申请日期为2020年7月。
本文源自：金融界
爱思开海力士取得包括具有中介桥的层叠子封装的半导体封装专利
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