金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司取得一项名为“晶圆重复缺陷检测方法、装置、电子装置和存储介质”的专利，授权公告号CN118380344B，申请日期为2024年6月。
本文源自：金融界
杭州广立微电子取得晶圆重复缺陷检测专利
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