韶关朗正数据半导体取得高温特性的半导体芯片加工工艺专利

金融界 2024-11-16 16:01:31

金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,韶关朗正数据半导体有限公司取得一项名为“一种高温特性的半导体芯片加工工艺”的专利,授权公告号CN117878019B,申请日期为2024年1月。

本文源自:金融界

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