金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，韶关朗正数据半导体有限公司取得一项名为“一种高温特性的半导体芯片加工工艺”的专利，授权公告号CN117878019B，申请日期为2024年1月。
本文源自：金融界
韶关朗正数据半导体取得高温特性的半导体芯片加工工艺专利
作者最新文章
- 1 “大招儿”频出！丰台还有多少“惊喜”等着你？
- 2 丽泽+二环，中心城区“王炸”地块来了
- 3 金融科技创新监管工具：北京启动五大领域创新应用征集，打造金融科技新生态
- 4 电工合金实控权拟变更：厦门国资委将成新东家，陈力皎夫妻或套现超10亿
- 5 “数据要素第一园”由园升谷进阶蝶变——山西数据流量谷助力数字经济拓新路、谋新篇
- 6 全国首场金融强国论坛在北京召开：百位顶尖专家畅谈五篇大文章，构建多方践行强国战略新范式
- 7 拼多多Q2营收230.5亿元，投入百亿设立“农研专项”
- 8 监管出手，国有大行被罚没449万！刚刚，回应来了……
- 9 快手CEO宿华：快手全球月活达10亿打造史上互动最强奥运新体验
- 10 中国恒大配售2.6亿股恒大汽车股份，后者筹备进入港股通
热门分类