金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“原子层沉积设备”的专利，授权公告号CN222008037U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种原子层沉积设备，该原子层沉积设备包括机架、反应腔室、进气管路和加热盘，反应腔室包括密封反应腔室底部的法兰，法兰内设置有第一进气道、与第一进气道连通的第一出气道以及与第一进气道连通的第二出气道，第一进气道的开口位于法兰的下表面，第一出气道和第二出气道还均与反应空间连通；进气管路用于将保护气体输送至反应空间中；加热盘位于反应空间内；升降组件用于驱动加热盘沿上下方向移动。通过上述设置，合理的流道设计使保护气体按设计的流道进行传输，让保护气体在反应腔室均匀分布，使保护气体阻止反应气体进入下腔的效果更为理想。
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