巴掌响亮！华为公布7纳米以下适用的芯片封装专利 昨天国家知识产权局公布了华为最新芯片封装专利，此专利不同于传统的芯片封装技术: 首先，更加稳定 此次华为公布的专利中对比传统的芯片封装专利，重新设计了封装基板，使芯片在封装过程中更加稳定。 其次，精度更高 华为公布的专利相比传统芯片封装技术，因重新设计了定位块使芯片在封装过程中精度更高。 第三，抗冲击能力更强 因重新设计了加固结构和粘接胶层，使芯片封装过程中抗震性及抗冲击能力更强，增强了抗震性意味着芯片封装的良品率更高。 第四，散热能力和信号传输更强 因华为专利使用了重新设计的周向间隔设置，使芯片在封装过程中的散热能力和信号传输能力得以增强，这是一项非常具有创新意义的设计！ 第五，适用于7纳米以下芯片封装 从国家知识产权局公布的专利说明书及专利图片来看，此次华为设计的新专利同样适用于华为的芯片堆叠技术和7纳米以下的芯片封装。 在美国加紧制裁我国的半导体产业，不允许台积电和三星电子为我国代工7纳米以下芯片的关口，华为的芯片封装专利可谓是最狠厉的回击，同时也是最响亮的巴掌！
厉害
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没7纳米芯片拿什么封装？
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不服就干。我中华族的传统
等华为现在金字塔顶端 国内的手机要倒闭几家