股东方面，截至2024年9月30日，神工股份股东户数11985户，较上次减少240户，户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。
最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入2.14亿元，同比79.65%；净利润2748.60万元，同比166.71%，销售毛利率32.63%。
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