[TechWeb]11月20日消息，据外媒报道，在晶圆制程工艺上领先，以为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆而出名的台积电，其实还是重要的后端封测服务提供商，他们旗下目前也有5座先进的封测工厂。

在生成式人工智能热潮的推动下，台积电也迎来了新的发展机遇，既要提供先进且可观的晶圆代工产能，为英伟达、AMD代工晶圆，也要通过先进的封装技术，提供封测服务。

当地媒体最新的报道就显示，在推进建设多座晶圆代工厂的台积电，也计划建设多座先进的封装工厂，以满足人工智能领域激增的需求。

从报道来看，台积电计划使明年在建的工厂达到10座，将专注于2nm制程工艺等先进的晶圆代工厂和晶圆上芯片封装(CoWoS)在内的先进封装工艺工厂。

在先进封装工厂方面，当地媒体在报道中提到的是有3座，包括将收购的群创AP8液晶面板工厂改造成封装工厂和在嘉义科学园区新建封装工厂。

明年在建的工厂达到10座，将会是台积电自成立以来在建工厂最多的一年，超过了2021年的7座，是去年4座的两倍多。

在建工厂大幅增加，台积电明年的资本支出也将大幅增加，预计在340亿美元到380亿美元，有望超过2022年的362.9亿美元，成为他们资本支出最高的一年。（海蓝）