金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都态坦测试科技有限公司申请一项名为“一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座”的专利，公开号CN118978877A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座，涉及芯片测试技术领域。该导电胶包括绝缘胶体及导电气凝胶，绝缘胶体上贯穿设置有注胶孔，导电气凝胶填充于注胶孔用于建立芯片与基板之间的电连接本发明提供的导电胶生产成本更低、导电性更加稳定且结构更加稳固可靠。
本文源自：金融界
成都态坦测试科技申请一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座专利，导电胶生产成本更低、导电性更加稳定且结构更加稳固可靠
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