金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京元六鸿远电子科技股份有限公司取得一项名为“一种用于PCB板金手指的氧化层刺破装置”的专利，授权公告号CN222028284U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于PCB板金手指的氧化层刺破装置，包括底座；底座顶面左侧开设有贯通的刺破孔，右侧设有凸起的阻挡台；阻挡台和刺破孔间的底座顶面滑动设置有滑块；滑块朝阻挡台一侧侧面设有导柱；阻挡台朝滑块一侧侧面开设有滑动孔；导柱远离滑块一侧可活动穿插在滑动孔内；滑块和阻挡台间的导柱套设有弹簧；刺破孔远离滑块一侧的底座顶面设有导引块；导引块朝滑块一侧侧面下部朝滑块方向倾斜；刺破孔内设有刺破单元，用于下压放置在导引块和滑块间的PCB板时，将PCB板金手指的氧化层刺破。本实用新型具有结构简单，方便操作，能快速对PCB板金手指氧化层进行划切刺破，提高测试效率等优点。
本文源自：金融界
