浙江求是半导体设备有限公司及晶盛机电取得抛光垫布置装置及布置方法专利

金融界 2024-11-23 12:16:34

金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司及浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“抛光垫布置装置及布置方法”的专利,授权公告号CN118664500B,申请日期为2024年8月。

本文源自:金融界

0 阅读:1