金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种检测离子源头是否泄漏的装置”的专利，授权公告号CN222049408U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种检测离子源头是否泄漏的装置，离子源头包括一个台阶面，装置包括真空测漏仪、第一连接管和检测腔体；检测腔体具有一腔室，腔室的一端贯穿检测腔体的上端面，另一端位于检测腔体的内部；第一连接管的一端与真空测漏仪连通，另一端与腔室连通；台阶面与检测腔体的上端面相贴合；离子源头的一端位于腔室外，另一端位于腔室内。通过真空测漏仪和检测腔体对组成完成后的离子源头进行泄漏检测，当离子源头不泄漏时，再把离子源头安装到离子注入机中；当离子源头泄漏时，重新组装离子源头后再进行泄漏检测，直至离子源头不泄漏时，才将离子源头安装到离子注入机中，这样可以缩短设备维护的时间，延长干泵的使用寿命。
本文源自：金融界
