金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司取得一项名为“用于密封加压试验的电子产品承托装置”的专利，授权公告号CN222049406U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于密封加压试验的电子产品承托装置，包括多个托盘，多个托盘从上至下层叠布置，每相邻的两层托盘之间有空隙；每相邻的两层托盘之间设有多根能够支撑上层托盘的支撑柱，支撑柱围绕托盘的边缘布置，支撑柱与托盘可拆式连接。采用本实用新型，通过托盘层叠布置并留有空隙，可将产品排列于每个托盘上同时进行密封加压试验，避免了产品叠放，从而防止了试验过程中受力不均导致的产生瑕疵；实现了批量产品同时试验，提高了压力室的装载率，提高了检测产量，降低了检测成本。进一步的，托盘的边缘还设有挡边，挡边的内侧设有凸台；所述支撑柱与凸台连接。
本文源自：金融界
