金融界11月27日消息，神工股份披露投资者关系活动记录表显示，公司大直径硅材料产品直接或间接进入海外芯片制造商。今年海外市场需求恢复，主要源于海外科技巨头对AI数据中心的大额资本开支。目前海外市场终端消费需求尚未实质恢复，智能手机、个人电脑出货量增长疲软，公司正在密切关注市场变化，并对2025年的经营规划进行讨论和调整。公司大直径硅材料产品除向海外市场出口外，国内市场销售也在快速增加，今年本土市场需求逐渐恢复，此趋势主要源于政府专项消费补贴下的家电产品销售增长，拉动了国内集成电路制造商的开工率。对于公司三大主营业务，大直径硅材料业务扩产推进有序，硅零部件业务受益于国产等离子刻蚀机原厂赶超国际先进水平，订单充足，大尺寸半导体硅片业务没有新增投资计划。公司未来将围绕硅材料技术优势有序扩展更多产品品类，打开更大的发展空间。
本文源自：金融界快讯
