金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法”的专利,授权公告号CN118752414B,申请日期为2024年9月。
本文源自:金融界
金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“抛光垫表面处理工装、晶片抛光装置及抛光垫处理方法”的专利,授权公告号CN118752414B,申请日期为2024年9月。
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