据报道，苹果公司计划在2025年底开始量产M5芯片。这些芯片将采用台积电最新的3nm制程，并首次使用SoIC封装技术。
SoIC是一种系统级集成单芯片技术，由台积电的先进封装技术组合3DFabric组成。这项技术是业内第一个高密度的3Dchiplet堆叠技术，旨在创造键合界面以实现直接堆叠。
预计台积电SoIC将在今年年底开始小规模试产，并将在未来几个月内增加到每月超过3000片的产量。苹果设备正在紧锣密鼓地准备首批搭载M5芯片的产品，包括iPadPro、MacBookPro、MacBookAir以及全新的VisionPro。
此外，苹果还计划将M5芯片部署到AI服务器上，以增强其AI云服务能力。
据称，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，在成本考虑下未选择进入2nm工艺阶段。预计首批搭载M5芯片的苹果设备将于2027年左右发布。
