金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，道晟半导体（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆芯片的位置校准装置”的专利，授权公告号CN222071905U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆芯片的位置校准装置，包括：晶圆载具和位于晶圆载具的下方的基板，所述基板的上方设置有一转动圆环，该转动圆环的外圆周面通过一第一同步带与一第一同步轮传动连接，所述第一同步轮安装于一旋转电机的输出轴上，所述转动圆环的上表面连接有一转动板，所述转动板的上表面并位于转动圆环的内部安装有一支撑圆环，每个所述第二同步轮均通过一套筒可转动地安装于转动板上。本实用新型既可以实现对载具内晶圆方向位置的校准，又可以在便于对晶圆进行装夹的同时，保持蓝膜的张紧状态，提高位于蓝膜上的由切割晶圆获得的每颗芯片的位置精度，且便于对芯片的高精度拾取。
本文源自：金融界
