金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司申请一项名为“管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN119047421A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质。其中，所述方法包括：获取光罩制程中的芯片的掩膜层版图，其中掩膜层版图是由芯片的初始版图经逻辑运算得到的；对掩膜层版图进行工艺弱点问题的检测；以及基于通过检测的掩膜层版图制备所述光罩。通过本申请的方案，基于对掩膜层版图的工艺弱点问题的检测，可以最大程度上的检出版图中的工艺弱点，从而确保所制备的光罩的有效性，进而提升后续利用光罩所制备的芯片的良率。
本文源自：金融界
