金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广德三生科技有限公司取得一项名为“一种高精密弹片线路板”的专利，授权公告号CN222073499U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高精密弹片线路板，涉及电子技术领域，包括基板，基板上固定安装有触台与屏蔽层，基板上转动连接有弹片，弹片穿过屏蔽层，弹片由直板段与L型连接段构成，直板段一端与屏蔽层转动连接，另一端与L型连接段固定连接，L型连接段上设置有触面槽，屏蔽层上固定安装有基座，基座内转动连接有支撑杆，支撑杆的一端与基座转动连接，另一端与L型连接段滑动连接，L型连接段上开设有滑槽，支撑杆与滑槽滑动连接，支撑杆内开设有安装槽，解决了现有技术中通过设置多个弧形连接段来增大弹性臂的弹力，增加了设计工艺的复杂性且增加了弹性臂的空间占用的问题。
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