金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，南宁初芯集成电路设计有限公司取得一项名为“基于TFTLCD驱动芯片的金手指COB封装结构”的专利，授权公告号CN222073484U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于TFTLCD驱动芯片的金手指COB封装结构，金手指围绕驱动芯片排列；金手指划分为核心区、缓存区和应用区，核心区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的通讯信号引脚连接，并与引脚针一一对应连接；缓存区中的若干金手指横向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的部分引脚连接，当金线并与核心区的金手指连接，避免连接金线出现交错的情况；应用区的若干金手指横向排列和纵向排列，用于通过连接金线与驱动芯片的电源引脚和输出信号引脚连接，并与引脚针一一对应连接。此设计解决驱动芯片在COB打线的不适用性，同一测试环境可一直延续使用，不用一直修正测试环境或是替换测试环境。
本文源自：金融界
