金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广德通灵电子有限公司取得一项名为“一种防边缘处损坏的铝基材料线路板”的专利，授权公告号CN222073478U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防边缘处损坏的铝基材料线路板，涉及铝基材料线路板技术领域，解决了现有铝基线路板，易因安装时的摩擦或是设备内部零件的摩擦让边缘出现磨损，且在使用螺栓对铝基线路板进行固定时，容易因操作不当造成铝基线路板边缘出现裂痕，影响铝基线路板的使用，降低了铝基线路板使用寿命的技术问题；包括铝基线路板；还包括：防护外框，套设于铝基线路板上，防护外框的底面设置有一圈用于铝基线路板放置的安放槽，安放槽的内壁面设置有橡胶条框，橡胶条框上设置有数个定位柱；压框；本实用新型能实现对铝基线路板边缘处的全方位包裹，可有效避免了铝基线路板边缘处的损坏，提高了铝基线路板的使用寿命。
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