金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京悦米科技有限公司取得一项名为“一种具有双重卡合结构的头盔耳机”的专利，授权公告号CN222073362U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用涉及耳机领域，且公开了一种具有双重卡合结构的头盔耳机，其包括本体结构和改进结构：本体结构包括用于与头盔外表面连接的基座以及耳机，基座的顶端左右对称连接有两个限位板，两个限位板的内侧与耳机的外侧相适配；改进结构包括在基座和耳机之间设置的用于在横向方向上对二者进行卡合的卡合机构一以及用于在纵向方向上对二者进行卡合的卡合机构二。本实用在卡合机构一的作用下，可在横向方向上对耳机和基座进行卡合；在卡合机构二的作用下，可在纵向方向上对耳机和基座进行卡合。这样，在两个卡合机构的配合作用下，使得耳机和基座在横向和纵向都能得到卡合，对比现有单一的机械卡合方式，无疑更加卡合紧固。
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