广德新三联申请一种厚金电路板及其生产工艺专利,设置处理机构能对油墨进行抹平并消除气泡

金融界 2024-12-02 22:09:12

金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,广德新三联电子有限公司申请一项名为“一种厚金电路板及其生产工艺”的专利,公开号CN119053050A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明公开了一种厚金电路板及其生产工艺,具体涉及厚金电路板技术领域,本发明通过钻孔、整体电镀、蚀刻、清洗与干燥以及涂覆阻焊油墨的方式工艺过程,涂覆设备包括涂料槽,所述涂料槽的上方设置有输料机构;所述输料机构包括储料罐,所述输料机构上设置有出料机构,所述出料机构用于均匀出料;所述储料罐上设置有处理机构,所述处理机构用于对出料后的油墨进行刮平和去除气泡,所述储料罐的左右两端固定连接有连接架,所述连接架的表面开设有方形槽,设置的处理机构能够对油墨进行抹平,并且能够消除气泡。

本文源自:金融界

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