金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，龙岩金时裕电子有限公司申请一项名为“一种用于汽车控制核心的任意互连HDI板的制作方法”的专利，公开号CN119053067A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种用于汽车控制核心的任意互连HDI板的制作方法，包括具体步骤如下：S1：在中铜箔层的上下方分别放置第三半固化片和第四半固化片,在第三半固化片的上方放置第一PI层,在第四半固化片的下方放置第二PI层；S2：在第一Pl层的上方放置第二半固化片，在第二PI层的下方放置第五半固化片,在第二半固化片的上方放置第芯板在第五半固化片的下方放置第二芯板；有益效果为：本发明提出的一种用于汽车控制核心的任意互连HDI板的制作方法，可有效提高HDI板的层间对准度，进而显著增强了密集孔的设计能力，并大幅提升了产品的良率，为汽车电子化、智能化的发展提供了更加坚实的技术支撑。
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