广德瓯科达申请一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺专利,避免镀金层渗透或不均匀

金融界 2024-12-02 22:09:19

金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,广德瓯科达电子有限公司申请一项名为“一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺”的专利,公开号CN119053047A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明公开一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺,属于PCB镀金领域;一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺包括:清洗PCB,并在PCB表面涂布光敏掩膜剂,形成掩膜层;采集掩膜层图像,并利用U‑Net模型对掩膜层图像进行分析,实现缺陷识别检测;对经检测无掩膜层缺陷的PCB进行镀金,得到PCB镀金板;通过在掩膜层缺陷检测过程中引入U‑Net模型来分析图像,并识别掩膜层中的气泡、褶皱等缺陷,避免带有缺陷掩膜层的PCB流入镀金工序,造成镀金层渗透或不均匀。

本文源自:金融界

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