金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向飞凯材料提问:有报道:Nvidia正在评估12层堆叠技术,这项技术的核心突破在于MUF材料,这是一种封装技术,在国内,飞凯材料被提及为MUF材料的供应商,有望从这一技术突破中获得10倍以上的增量。请问:公司是否为MUF材料的供应商?谢谢!
公司回答表示:公司有生产MUF材料,目前公司生产的MUF材料产品为液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。
本文源自:金融界
金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向飞凯材料提问:有报道:Nvidia正在评估12层堆叠技术,这项技术的核心突破在于MUF材料,这是一种封装技术,在国内,飞凯材料被提及为MUF材料的供应商,有望从这一技术突破中获得10倍以上的增量。请问:公司是否为MUF材料的供应商?谢谢!
公司回答表示:公司有生产MUF材料,目前公司生产的MUF材料产品为液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。
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