金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,广德英菲特电子有限公司取得一项名为“多层PCB线路板结构及其PCB线路板”的专利,授权公告号CN222089964U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型属于线路板技术领域,具体为多层PCB线路板结构及其PCB线路板,包括:外框,外框包括一个第一挡板和两个第二挡板,两个第二挡板均与所述第一挡板固定连接,且两个第二挡板分别位于第一挡板同侧的两端每个第二挡板的内侧均固定安装有多个支撑板,支撑板为偶数个,每两个支撑板组成一个安装槽,两个挡板之间安装有线路板,线路板的两端分别位于第二挡板相同高度的安装槽内;第一挡板的侧端开设有两个槽孔,槽孔内安装有排热扇。该装置在外框的侧端开设槽孔,且在槽孔内安装排热扇,通过排热扇能够将线路板工作时产生的热量排出,从而起到散热的效果,防止线路板工作过程中因发热发生线路故障。
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