金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造工艺的原位分析的多靶设计”的专利，公开号CN119069386A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种系统
可在制造工艺期间对
多个靶中的至少一些
同时地提供原位分析。
所述系统可包括半导
体处理工具，所述半导
体处理工具具有腔室。
所述系统还可包括样
品，所述样品布置在所述腔室内，所述样品具有多个靶，所述多
个靶具有不同特征取向和/或特征几何形状。所述半导体处理
工具可被配置为对所述样品执行所述制造工艺。另外，所述系
统可包括计量工具，所述计量工具与所述半导体处理工具集
成。所述计量工具可在所述制造工艺期间对所述多个靶中的至
少一些同时地提供所述原位分析。
本文源自：金融界
