金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于半导体封装的背对背管芯的系统、装置和方法”的专利，公开号CN119069427A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，提供了用于半导体封装的背对背(BTB)管芯的系统、装置和方法。例如，半导体封装可以包括电耦合到多个Si块的BTB管芯，所述多个Si块可以相对于BTB管芯横向定位。半导体封装可以包括散热器，该散热器还电耦合到可以相对于BTB管芯横向定位的多个Si块。Si块可以电耦合到半导体封装的一侧上的端子。Si块可以提供改进的保护、热管理和屏蔽。
本文源自：金融界
