金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，山东港泰科技有限公司申请一项名为“一种集成电路封装设备及工艺”的专利，公开号CN119069388A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装设备及工艺，属于电路封装设备领域。一种集成电路封装设备，包括加工台以及固定在其侧壁的上料机械臂、焊接机械臂以及组装机械臂，还包括：转动连接在加工台内的工位转盘，所述工位转盘上等间距固定有四组封装盘，所述封装盘上设置有固定集成电路板的夹持部；本发明通过摩擦轮与摩擦环的设置，使得活塞槽内的气体被压入夹持槽内，实现对电路基板的夹持定位，确保了电路基板在加工时的稳定性；并且配合气流槽、第三导管以及第四导管的设置，使得电路基板表面的气流向气流槽内移动，以此将电路基板表面附着的灰尘吸走，提高了电路基板表面的整洁性；并且在后续也能够提高散热与凝固的速度，提高了整体的封装效率。
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