金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“电子设备”的专利,公开号CN119072135A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本公开涉及电子设备。一种设备包括相变存储器单元。该存储器单元包括第一堆叠层,该第一堆叠层包括相变材料中间层、下绝缘层和上绝缘层。存储器单元包括第一和第二L形导电元件。第一导电元件在第一堆叠层的第一侧壁上延伸。第二导电元件在与第一壁相对的堆叠层的第二侧壁上延伸。
本文源自:金融界
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“电子设备”的专利,公开号CN119072135A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本公开涉及电子设备。一种设备包括相变存储器单元。该存储器单元包括第一堆叠层,该第一堆叠层包括相变材料中间层、下绝缘层和上绝缘层。存储器单元包括第一和第二L形导电元件。第一导电元件在第一堆叠层的第一侧壁上延伸。第二导电元件在与第一壁相对的堆叠层的第二侧壁上延伸。
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