金融界2024年12月6日消息，国家知识产权局信息显示，无锡迪渊特科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆自动化包装设备”的专利，授权公告号CN118618670B，申请日期为2024年8月。
本文源自：金融界
无锡迪渊特取得一种半导体晶圆自动化包装设备专利
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