金融界2024年12月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司申请一项名为“一种激光器封装外壳制备工艺及浇铸装置”的专利，公开号CN119076915A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及激光器技术的领域，尤其是涉及一种激光器封装外壳制备工艺，包括铝合金熔炼；铜板表面处理；铜板对应模具定位安装，模具和铜板一并预热；将铝合金金属液向模具中注入，并在铝合金金属液出炉和浇铸时进行测温；浇铸完成后将模具冷却以形成外壳坯件；外壳坯件精加工并安装引脚，以使得铝合金壳体和铜板之间的界面复合强度和紧密性有较好的保障，提升对外壳内部芯片的保护。
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