金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司申请一项名为“一种电子封装材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119081354A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电子封装材料及其制备方法和应用，所述电子封装材料的制备原料包括至少一张含酸酐类固化剂的半固化片与羟基化导热粒子；所述含酸酐类固化剂的半固化片与羟基化导热粒子通过酯基结合。本发明利用导热粒子的羟基与含酸酐类化合物半固化片中的酯基间进行的酯交换反应，解决了导热粒子在半固化片中的相容性和分散性问题，制备得到的电子封装材料导热和绝缘性能优异，有助于提高了第三代半导体的使用寿命，满足5G、6G通讯、大数据和新能源汽车等领域的应用需求。
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