河南新国玺申请一种集成电路用高纯硫酸铜基础电镀液制备方法专利,为集成电路提供高品质电镀液

金融界 2024-12-07 18:18:14

金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,河南新国玺半导体材料有限公司申请一项名为“一种集成电路用高纯硫酸铜基础电镀液的制备方法”的专利,公开号CN119082812A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路用高纯硫酸铜基础电镀液的制备方法,包括以下步骤:步骤一、准备电解槽;步骤二、准备材料高纯硫酸铜、高纯硫酸、氨水、高纯去离子水、聚乙烯吡咯烷酮、氯化亚锡、苯并咪唑类化合物、烷基苯磺酸钠、纳米氧化铝;步骤三、将高纯去离子水与高纯硫酸铜进行搅拌混合成溶液;步骤四、在步骤三的溶液内添加高纯硫酸进行搅拌溶解;步骤五、在步骤四的溶液内添加氨水进行调节PH值步骤六按照顺序依次添加聚乙烯吡咯烷酮、氯化亚锡、苯并咪唑类化合物、烷基苯磺酸钠、纳米氧化铝,并搅拌混合均匀;步骤七、对混合完成的电镀液进行过滤;步骤八、对过滤后的电镀液储存。

本文源自:金融界

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