金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，洛阳中硅高科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶体沉积装置”的专利，公开号CN119082874A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种碳化硅晶体沉积装置，包括：筒体和底盘；底盘与筒体密封配合形成沉积空间；通过在筒体内设置具有曲面结构的罩体，使得该曲面结构与进料喷嘴中心相对，起到快速发散分流气流的作用；且曲面结构底部与侧壁渐小的空间，利于离开喷嘴气体的流速增加与返流，以便于形成快速向下输送的气流，而且罩体内的气流从上向下，单一方向快速流动，有利于沉积物料的传质过程，从而提升沉积晶体的致密性；罩体内的空间小，物料可与内部的电极组件表面有效接触，物料经过罩体上的出气孔再次汇集后吹向罩体外的电极组件，这样也能促使物料与罩体外的电极组件充分有效接触，物料经过两级接触和反应，利用率明显提升。
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