金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京晶龙特碳科技有限公司申请一项名为“半导体用超高纯石墨热场”的专利，公开号CN119082882A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体用超高纯石墨热场，包括由半导体用超高纯石墨制成的石墨坩埚衬底、由半导体用超高纯石墨制成的石墨加热器衬底，石墨坩埚衬底和石墨加热器衬底的表面均复合有耐磨石墨烯层。本发明通过兆声+液电技术配合超强氧化液对石墨坩埚衬底/石墨加热器衬底的表面进行预处理，预处理后的石墨坩埚衬底/石墨加热器衬底，通过表面喷涂氧化石墨烯溶液成膜，最后高温烧结，即可在石墨坩埚衬底/石墨加热器衬底的表面复合成层较厚的耐磨石墨烯层该耐磨石墨烯层的能在常温下抑制半导体用超高纯石墨的掉粉现象，高温下抑制半导体用超高纯石墨的挥发；并且，其耐磨性好，特别适用于石墨坩埚和石墨加热器的外层防护。
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