金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁波晶钻科技股份有限公司申请一项名为“一种用于金刚石生长的衬底以及应用有该衬底的金刚石拼接生长的方法”的专利，公开号CN119082864A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明的用于金刚石生长的衬底，包括有拼合单元组，所述拼合单元组包括有：第一单晶金刚石和第二单晶金刚石，在拼合状态下，所述第一正面与第二正面拼合，形成拼接缝小的生长表面。本金刚石拼接生长的方法，包括有：S1、选取上述的第一单晶金刚石作为衬底生长出外延层；S2、将步骤S1的外延层与第一衬底分离得到第二单晶金刚石；其特征在于，还包括有：S3、切割第一单晶金刚石和第二单晶金刚石；S4、将步骤S3得到的所述第一单晶金刚石的第一正面与第二单晶金刚石的第二正面拼合后反置得到拼合单元组；S5、生长后切割分离得到大尺寸单晶金刚石。本发明的优点在于：获得的大尺寸金刚石拼接缝处质量好，拼合单元组的拼接方法简单。
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