金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司申请一项名为“一种降低晶体应力的籽晶粘接装置及其方法”的专利，公开号CN119082852A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种降低晶体应力的籽晶粘接装置，涉及晶体生长技术领域，包括籽晶托，所述籽晶托位于籽晶的一侧设有突起的固定环台，所述籽晶的边缘粘连在所述固定环台上，所述固定环台的内部形成内凹的应力消减区，使所述籽晶中部以悬浮的方式固定在所述籽晶托上；还包括压块，所述压块对应籽晶的一侧设有突起的压紧环台，所述压紧环台将籽晶边缘与固定环台的端面压制粘接。本发明还提出了一种降低晶体应力的籽晶粘接方法。本发明通过减小粘接面与籽晶面接触面积，降低晶体生长及降温过程中籽晶托对籽晶及生长晶体的作用力，从而达到降低晶体内应力及位错的目的，可有效降低晶体开裂率，提高晶体生长质量。
本文源自：金融界
