拉普拉斯(广州)半导体科技申请沉积制备装置及外延膜沉积制备方法专利,减少杂质落到晶片表面的概率,提升产品良率

金融界 2024-12-07 18:22:16

金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司申请一项名为“沉积制备装置及外延膜沉积制备方法”的专利,公开号CN119082860A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本发明属于半导体CVD技术领域,公开了沉积制备装置及外延膜沉积制备方法,沉积制备装置包括反应腔体、固定组件、进气组件以及加热体组件,反应腔体设置有排气口,固定组件包括固定件,固定件倒悬于反应腔体内,固定件被配置为放置Wafer,以使Wafer的沉积面朝下;进气组件包括进气管,进气管的出口连通反应腔体内,以向反应腔体内注入反应气体;加热体组件能够对进气管输出的反应气体以及固定件固定的Wafer加热;外延膜沉积制备方法利用上述的沉积制备装置,将Wafer的沉积面朝下,在气相反应过程中的杂质会由于重力下落,而不易直接落至朝下的Wafer的沉积面上,减少杂质落到Wafer表面的概率,提升了产品良率。

本文源自:金融界

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