金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法”的专利，授权公告号CN118785554B，申请日期为2024年8月。
本文源自：金融界
爱利彼取得半导体加热盘等相关专利
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